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    02-07

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    射頻前端
    是射頻收發(fā)器和天線之間的一系列組件,主要包括功率放大器(PA)、天線開關(guān)(Switch)、濾波器(Filter)、雙工器(Duplexer和Diplexer)和低噪聲放大器(LNA)等,直接影響著手機(jī)的信號收發(fā)。
    射頻前端

    其中:

    1、功率放大器(PA)用于實(shí)現(xiàn)發(fā)射通道的射頻信號放大;

    2、天線開關(guān)(Switch)用于實(shí)現(xiàn)射頻信號接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換;

    3、濾波器(Filter)用于保留特定頻段內(nèi)的信號,而將特定頻段外的信號濾除;

    4、雙工器(Duplexer和Diplexer)用于將發(fā)射和接收信號的隔離,保證接收和發(fā)射在共用同一天線的情況下能正常工作;

    5、低噪聲放大器(LNA)用于實(shí)現(xiàn)接收通道的射頻信號放大。

    擴(kuò)展資料:

    一、射頻前端的作用:

    射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分,追求低功耗、高性能、低成本是其技薪稱術(shù)升級的主要驅(qū)動力,也是芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的主要方向。

    射頻前端芯片與處理器芯片不同,后者依靠不斷縮小制程實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級,而作為模擬脂祝信電路中應(yīng)用于高頻領(lǐng)域的一個(gè)重要分支,射頻電路的技術(shù)升級主要依靠新設(shè)計(jì)、新工藝和新材料的結(jié)合。

    二、射頻前端的材料:

    行業(yè)中普遍采用的器件材料和工藝平臺包括 RF CMOS、SOI、砷化鎵、鍺硅以及壓電材料等,逐漸出現(xiàn)的新材料工藝還有氮化鎵、微機(jī)電系統(tǒng)等,行業(yè)中的各參與者需在不同應(yīng)用背景下,尋求材料、器件和工藝的最佳組合,以提高射頻前端芯片產(chǎn)品的性能。

    三、射頻前端的成本:

    一款終端往往需要支持多個(gè)頻段,這種頻段的增加直接導(dǎo)致射頻前端設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提升,往往方寸之間就要容納上百個(gè)元器件。特別是千兆級網(wǎng)絡(luò)的來臨,多載波、高階的調(diào)制、4x4 MIMO等技術(shù)的融入令前端設(shè)計(jì)復(fù)雜度直線提升,復(fù)雜度的提升直接意味著成本的增加,并在手機(jī)BOM成本中占有越來愈高比例,足見其重要性各虛。


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