IC芯片封裝為何如此重要

芯片行業(yè)作為一個(gè)高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)流程的每個(gè)環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝與IC測(cè)試等。今天， ■十大网投正规信誉官网■十大网投靠谱平台 就來說一說封裝設(shè)計(jì)對(duì)于芯片的重要性。

第一時(shí)間，封裝的目的，除了對(duì)芯片本身起到保護(hù)和支撐作用之外，還是為了讓芯片與外界電路進(jìn)行管腳連接。因?yàn)樾酒谏a(chǎn)之后，必須與外界保持隔離，否則空氣中細(xì)微的雜質(zhì)就有可能會(huì)對(duì)脆弱的芯片電路產(chǎn)生腐蝕性，從而造成電氣性能下降和直接損壞；

并且有了封裝的固定，就可以順利獲得芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳可以順利獲得印刷電路板PCB上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

不管是材料選擇，還是封裝制造工藝，都會(huì)影響芯片的質(zhì)量。雖然也有陶瓷、玻璃、金屬等材料的應(yīng)用，但現(xiàn)在塑料仍然是芯片封裝的主要材料。

常見的封裝形式，一般有DIP雙列直插式封裝、SOP表面貼裝型封裝、COB板上芯片封裝、BGA球形觸點(diǎn)陳列等。順利獲得封裝形式的改變，在不斷滿足芯片引腳增加的同時(shí)，也在縮小芯片面積與封裝面積之間的比值。

下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下這4種封裝形式的特點(diǎn)與用途：

1、DIP雙列直插式封裝

DIP是很多中小規(guī)模集成電路喜歡采用的封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，在使用時(shí)，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上，也可以直接插在電路板上進(jìn)行焊接，如傳統(tǒng)的8051單片機(jī)很多采用這種封裝形式。

2、SOP表面貼裝型封裝

SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，是表面貼裝型封裝之一，而且以后逐漸派生出TSOP、SSOP、TSSOP、SOIC等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。

3、COB板上芯片封裝

COB封裝全稱“板上芯片封裝”，是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接的封裝形式，多用于LED等產(chǎn)品上。

4、BGA球形觸點(diǎn)陳列

BGA封裝的端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小，反而是增加了。不過，這種封裝不便于手工焊接和測(cè)試測(cè)量，多用于內(nèi)存芯片等領(lǐng)域。

推薦新聞

• 

  ■十大网投正规信誉官网■十大网投靠谱平台 科技微波小課堂_有損傳輸線和無損傳輸線簡(jiǎn)介

  07-16
• 

  ■十大网投正规信誉官网■十大网投靠谱平台 科技微波小課堂_用于車聯(lián)網(wǎng)的主要無線技術(shù)

  07-16
• 

  [行業(yè)動(dòng)態(tài)]下一代半導(dǎo)體材料來襲

  07-15
• 

  [技術(shù)前沿]核能成為航運(yùn)新選擇

  07-15
• 

  [行業(yè)動(dòng)態(tài)]一家本土廠商在電流感測(cè)元件細(xì)分賽道開展成了隱形冠軍

  07-12
• 

  大神分享的如何才能成為一名優(yōu)秀的射頻工程師？

  07-12