?隨著人工智能和其他先進(jìn)技術(shù)擴(kuò)大了對(duì)加速計(jì)算的需求，芯片設(shè)計(jì)人員正在尋找在處理器內(nèi)裝入更多組件的方法，部分原因是服務(wù)器和筆記本電腦內(nèi)的電路板不會(huì)威脅到超出其外殼的范圍,在正在進(jìn)行的工作的一個(gè)例子中，英特爾研究人員在周六的一次技術(shù)活動(dòng)中展示了與背面電源和直接背面接觸相結(jié)合的3D堆疊CMOS晶體管

?數(shù)字化生產(chǎn)、全無線辦公、沉浸式體驗(yàn)、AI輔助生產(chǎn)等數(shù)字化和智能化應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，未來智能世界2030的圖景不斷在完善，這些都需要新一代的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行支撐。從全球的視角觀察，業(yè)界在持續(xù)有助于新基礎(chǔ)設(shè)施開展。近期，印尼舉辦了IPv6產(chǎn)業(yè)峰會(huì)2023，匯聚政府監(jiān)管、運(yùn)營(yíng)商、行業(yè)組織等產(chǎn)業(yè)力量，旨在有助于IPv6創(chuàng)新，加快構(gòu)建下一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，邁向智能數(shù)字化愿景2030&2045。華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線副總裁邱月峰發(fā)表了題為“下一代IP承載網(wǎng)，構(gòu)建數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施底座”的主題演講。

一個(gè)通信產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要考慮些什么問題：電源，輸出功率，輸出效率，穩(wěn)定性，關(guān)鍵指標(biāo)，布局，整機(jī)綜合因素：時(shí)鐘，功耗，機(jī)內(nèi)自檢BIT，電磁兼容等

悉尼大學(xué)納米研究所的研究人員發(fā)明了一種緊湊的硅半導(dǎo)體芯片，該芯片將電子器件與光子或光組件集成在一起。新技術(shù)顯著擴(kuò)展了射頻 (RF) 帶寬以及精確控制流經(jīng)設(shè)備的信息的能力。擴(kuò)大的帶寬意味著更多的信息可以流經(jīng)芯片，并且光子學(xué)的包含允許先進(jìn)的濾波器控制，從而創(chuàng)建多功能的新型半導(dǎo)體器件。