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■十大网投正规信誉官网■十大网投靠谱平台 科技微波小課堂_什么是ASIC和FPGA?

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■十大网投正规信誉官网■十大网投靠谱平台 科技微波小課堂_什么是ASIC和FPGA?
█ ASIC(專用集成電路)

進入21世紀后,算力需求呈現(xiàn)兩個顯著趨勢:一,算力的使用場景,開始細分;二,用戶對算力性能的要求,越來越高。通用的算力芯片,已經(jīng)無法滿足用戶的需求。

于是,越來越多的企業(yè),開始加強對專用計算芯片的研究和投資力度。而ASIC(Application Specific Integrated Circuit,專用集成電路),就是一種專用于特定任務的芯片。
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ASIC的官方定義,是指:應特定用戶的要求,或特定電子系統(tǒng)的需要,專門設計、制造的集成電路。

ASIC起步于上世紀70-80年代。早期的時候,曾用于計算機。后來,主要用于嵌入式控制。這幾年,如前面所說,開始崛起,用于AI推理、高速搜索以及視覺和圖像處理等。

說到ASIC, ■十大网投正规信誉官网■十大网投靠谱平台 就不得不提到Google公司大名鼎鼎的TPU。
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TPU,全稱Tensor Processing Unit,張量處理單元。所謂“張量(tensor)”,是一個包含多個數(shù)字(多維數(shù)組)的數(shù)學實體。

現(xiàn)在,幾乎所有的機器學習系統(tǒng),都使用張量作為基本數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。所以,張量處理單元, ■十大网投正规信誉官网■十大网投靠谱平台 可以簡單理解為“AI處理單元”。

2015年,為了更好地完成自己的深度學習任務,提升AI算力,Google推出了一款專門用于神經(jīng)網(wǎng)絡訓練的芯片,也就是TPU v1。

相比傳統(tǒng)的CPU和GPU,在神經(jīng)網(wǎng)絡計算方面,TPU v1可以取得15~30倍的性能提升,能效提升更是達到30~80倍,給行業(yè)帶來了很大震動。

2017年和2018年,Google又再接再勵,推出了能力更強的TPU v2和TPU v3,用于AI訓練和推理。2021年,他們推出了TPU v4,采用7nm工藝,晶體管數(shù)達到220億,性能相較上代提升了10倍,比英偉達的A100還強1.7倍。

除了Google之外,還有很多大廠這幾年也在搗鼓ASIC。

英特爾公司在2019年底收購了以色列AI芯片公司Habana Labs,2022年,發(fā)布了Gaudi 2 ASIC芯片。IBM研究院,則于2022年底,發(fā)布了AI ASIC芯片AIU。

三星早幾年也搞過ASIC,當時做的是礦機專用芯片。沒錯,很多人認識ASIC,就是從比特幣挖礦開始的。相比GPU和CPU挖礦,ASIC礦機的效率更高,能耗更低。

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ASIC礦機

除了TPU和礦機之外,另外兩類很有名的ASIC芯片,是DPU和NPU

DPU是數(shù)據(jù)處理單元(Data Processing Unit),主要用于數(shù)據(jù)中心。

NPU的話,叫做神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元(Neural Processing Unit),在電路層模擬人類神經(jīng)元和突觸,并用深度學習指令集處理數(shù)據(jù)。

NPU專門用于神經(jīng)網(wǎng)絡推理,能夠?qū)崿F(xiàn)高效的卷積、池化等操作。一些手機芯片里,經(jīng)常集成這玩意。

說到手機芯片,值得一提的是, ■十大网投正规信誉官网■十大网投靠谱平台 手機現(xiàn)在的主芯片,也就是常說的SoC芯片,其實也是一種ASIC芯片。

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手機SoC芯片

ASIC作為專門的定制芯片,優(yōu)點體現(xiàn)在哪里?只是企業(yè)獨享,專用logo和命名?

不是的。

定制就是量體裁衣?;谛酒嫦虻膶m椚蝿?,芯片的計算能力和計算效率都是嚴格匹配于任務算法的。芯片的核心數(shù)量,邏輯計算單元和控制單元比例,以及緩存等,整個芯片架構(gòu),也是精確定制的。

所以,定制專用芯片,可以實現(xiàn)極致的體積、功耗。這類芯片的可靠性、保密性、算力、能效,都會比通用芯片(CPU、GPU)更強。

大家會發(fā)現(xiàn),前面 ■十大网投正规信誉官网■十大网投靠谱平台 提到的幾家ASIC公司,都是谷歌、英特爾、IBM、三星這樣的大廠。

這是因為,對芯片進行定制設計,對一家企業(yè)的研發(fā)技術(shù)水平要求極高,且耗資極為巨大。

做一款ASIC芯片,第一時間要經(jīng)過代碼設計、綜合、后端等復雜的設計流程,再經(jīng)過幾個月的生產(chǎn)加工以及封裝測試,才能拿到芯片來搭建系統(tǒng)。

大家都聽說過“流片(Tape-out)”。像流水線一樣,順利獲得一系列工藝步驟制造芯片,就是流片。簡單來說,就是試生產(chǎn)。

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ASIC的研發(fā)過程是需要流片的。14nm工藝,流片一次需要300萬美元左右。5nm工藝,更是高達4725萬美元。

流片一旦失敗,錢全部打水漂,還耽誤了大量的時間和精力。一般的小公司,根本玩不起。

那么,是不是小公司就無法進行芯片定制了呢?

當然不是。接下來,就輪到另一個神器出場了,那就是——FPGA。

█ FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

FPGA,英文全稱Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場可編程門陣列。

FPGA這些年在行業(yè)里很火,勢頭比ASIC還猛,甚至被人稱為“萬能芯片”。

其實,簡單來說,F(xiàn)PGA就是可以重構(gòu)的芯片。它可以根據(jù)用戶的需要,在制造后,進行無限次數(shù)的重復編程,以實現(xiàn)想要的數(shù)字邏輯功能。

之所以FPGA可以實現(xiàn)DIY,是因為其獨特的架構(gòu)。

FPGA由可編程邏輯塊(Configurable Logic Blocks,CLB)、輸入/輸出模塊(I/O Blocks,IOB)、可編程互連資源(Programmable Interconnect Resources,PIR)等三種可編程電路,以及靜態(tài)存儲器SRAM共同組成。

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CLB是FPGA中最重要的部分,是實現(xiàn)邏輯功能的基本單元,承載主要的電路功能。

它們通常規(guī)則排列成一個陣列(邏輯單元陣列,LCA,Logic Cell Array),散布于整個芯片中。

IOB主要完成芯片上的邏輯與外部引腳的接口,通常排列在芯片的四周。

PIR給予了豐富的連線資源,包括縱橫網(wǎng)狀連線、可編程開關矩陣和可編程連接點等。它們實現(xiàn)連接的作用,構(gòu)成特定功能的電路。

靜態(tài)存儲器SRAM,用于存放內(nèi)部IOB、CLB和PIR的編程數(shù)據(jù),并形成對它們的控制,從而完成系統(tǒng)邏輯功能。

CLB本身,又主要由查找表(Look-Up Table,LUT)、多路復用器(Multiplexer)和觸發(fā)器(Flip-Flop)構(gòu)成。它們用于承載電路中的一個個邏輯“門”,可以用來實現(xiàn)復雜的邏輯功能。

簡單來說, ■十大网投正规信誉官网■十大网投靠谱平台 可以把LUT理解為存儲了計算結(jié)果的RAM。當用戶描述了一個邏輯電路后,軟件會計算所有可能的結(jié)果,并寫入這個RAM。每一個信號進行邏輯運算,就等于輸入一個地址,進行查表。LUT會找出地址對應的內(nèi)容,返回結(jié)果。

這種“硬件化”的運算方式,顯然具有更快的運算速度。

用戶使用FPGA時,可以順利獲得硬件描述語言(Verilog或VHDL),完成的電路設計,然后對FPGA進行“編程”(燒寫),將設計加載到FPGA上,實現(xiàn)對應的功能。

加電時,F(xiàn)PGA將EPROM(可擦編程只讀存儲器)中的數(shù)據(jù)讀入SRAM中,配置完成后,F(xiàn)PGA進入工作狀態(tài)。掉電后,F(xiàn)PGA恢復成白片,內(nèi)部邏輯關系消失。如此反復,就實現(xiàn)了“現(xiàn)場”定制。

FPGA的功能非常強大。理論上,如果FPGA給予的門電路規(guī)模足夠大,順利獲得編程,就能夠?qū)崿F(xiàn)任意ASIC的邏輯功能。

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FPGA開發(fā)套件,中間那個是FPGA芯片

■十大网投正规信誉官网■十大网投靠谱平台 再看看FPGA的開展歷程。

FPGA是在PAL(可編程陣列邏輯)、GAL(通用陣列邏輯)等可編程器件的基礎上開展起來的產(chǎn)物,屬于一種半定制電路。

它誕生于1985年,發(fā)明者是Xilinx公司(賽靈思)。后來,Altera(阿爾特拉)、Lattice(萊迪思)、Microsemi(美高森美)等公司也參與到FPGA這個領域,并最終形成了四巨頭的格局。

2015年5月,Intel(英特爾)以167億美元的天價收購了Altera,后來收編為PSG(可編程解決方案事業(yè)部)部門。

2020年,Intel的競爭對手AMD也不甘示弱,以350億美元收購了Xilinx。

于是,就變成了Xilinx(AMD旗下)、Intel、Lattice和Microsemi四巨頭(換湯不換藥)。

2021年,這四家公司的市占率分別為51%、29%、7%和6%,加起來是全球總份額的93%。

不久前,2023年10月,Intel宣布計劃拆分PSG部門,獨立業(yè)務運營。

國內(nèi)FPGA廠商的話,包括復旦微電、紫光國微、安路科技、東土科技、高云半導體、京微齊力、京微雅格、智多晶、遨格芯等??瓷先?shù)量不少,但實際上技術(shù)差距很大。

█ ASIC和FPGA的區(qū)別

接下來, ■十大网投正规信誉官网■十大网投靠谱平台 重點說說ASIC和FPGA的區(qū)別,還有它們和CPU、GPU之間的區(qū)別。

ASIC和FPGA,本質(zhì)上都是芯片。AISC是全定制芯片,功能寫死,沒辦法改。而FPGA是半定制芯片,功能靈活,可玩性強。

■十大网投正规信誉官网■十大网投靠谱平台 還是可以順利獲得一個例子,來說明兩者之間的區(qū)別。

ASIC就是用模具來做玩具。事先要進行開模,比較費事。而且,一旦開模之后,就沒辦法修改了。如果要做新玩具,就必須重新開模。

而FPGA呢,就像用樂高積木來搭玩具。上手就能搭,花一點時間,就可以搭好。如果不滿意,或者想搭新玩具,可以拆開,重新搭。

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ASIC與FPGA的很多設計工具是相同的。在設計流程上,F(xiàn)PGA沒有ASIC那么復雜,去掉了一些制造過程和額外的設計驗證步驟,大概只有ASIC流程的50-70%%。最頭大的流片過程,F(xiàn)PGA是不需要的。

這就意味著,開發(fā)ASIC,可能需要幾個月甚至一年以上的時間。而FPGA,只需要幾周或幾個月的時間。

剛才說到FPGA不需要流片,那么,是不是意味著FPGA的成本就一定比ASIC低呢?

不一定。

FPGA可以在實驗室或現(xiàn)場進行預制和編程,不需要一次性工程費用 (NRE)。但是,作為“通用玩具”,它的成本是ASIC(壓模玩具)的10倍。

如果生產(chǎn)量比較低,那么,F(xiàn)PGA會更便宜。如果生產(chǎn)量高,ASIC的一次性工程費用被平攤,那么,ASIC反而便宜。

這就像開模費用。開模很貴,但是,如果銷量大,開模就劃算了。

如下圖所示,40W片,是ASIC和FPGA成本高低的一個分界線。產(chǎn)量少于40W,F(xiàn)PGA便宜。多于40W,ASIC便宜。

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從性能和功耗的角度來看,作為專用定制芯片,ASIC是比FPGA強的。

FPGA是通用可編輯的芯片,冗余功能比較多。不管你怎么設計,都會多出來一些部件。

ASIC是貼身定制,沒什么浪費,且采用硬連線。所以,性能更強,功耗更低。

FPGA和ASIC,不是簡單的競爭和替代關系,而是各自的定位不同。

FPGA現(xiàn)在多用于產(chǎn)品原型的開發(fā)、設計迭代,以及一些低產(chǎn)量的特定應用。它適合那些開發(fā)周期必須短的產(chǎn)品。FPGA還經(jīng)常用于ASIC的驗證。

ASIC用于設計規(guī)模大、復雜度高的芯片,或者是成熟度高、產(chǎn)量比較大的產(chǎn)品。

FPGA還特別適合初學者學習和參加比賽。現(xiàn)在很多大學的電子類專業(yè),都在使用FPGA進行教學。

從商業(yè)化的角度來看,F(xiàn)PGA的主要應用領域是通信、國防、航空、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療、汽車及消費電子。

FPGA在通信領域用得很早。很多基站的處理芯片(基帶處理、波束賦形、天線收發(fā)器等),都是用的FPGA。核心網(wǎng)的編碼和協(xié)議加速等,也用到它。數(shù)據(jù)中心之前在DPU等部件上,也用。

后來,很多技術(shù)成熟了、定型了,通信設備商們就開始用ASIC替代,以此減少成本。

值得一提的是,最近這些年很熱門的Open RAN,其實很多都是采用通用處理器(Intel CPU)進行計算。這種方案的能耗遠遠不如FPGA和ASIC。這也是包括華為等設備商不愿意跟進Open RAN的主要原因之一。

汽車和工業(yè)領域,主要是看重了FPGA的時延優(yōu)勢,所以會用在ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))和伺服電機驅(qū)動上。

消費電子用FPGA,是因為產(chǎn)品迭代太快。ASIC的開發(fā)周期太長了,等做出東西來,黃花菜都涼了。

█ FPGA、ASIC、GPU,誰是最合適的AI芯片?

最后, ■十大网投正规信誉官网■十大网投靠谱平台 還是要繞回到AI芯片的話題。

第一時間,大家要記住,單純從理論和架構(gòu)的角度,ASIC和FPGA的性能和成本,肯定是優(yōu)于CPU和GPU的。

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CPU、GPU遵循的是馮·諾依曼體系結(jié)構(gòu),指令要經(jīng)過存儲、譯碼、執(zhí)行等步驟,共享內(nèi)存在使用時,要經(jīng)歷仲裁和緩存。

而FPGA和ASIC并不是馮·諾依曼架構(gòu)(是哈佛架構(gòu))。以FPGA為例,它本質(zhì)上是無指令、無需共享內(nèi)存的體系結(jié)構(gòu)。

FPGA的邏輯單元功能在編程時已確定,屬于用硬件來實現(xiàn)軟件算法。對于保存狀態(tài)的需求,F(xiàn)PGA中的寄存器和片上內(nèi)存(BRAM)屬于各自的控制邏輯,不需要仲裁和緩存。

從ALU運算單元占比來看,GPU比CPU高,F(xiàn)PGA因為幾乎沒有控制模塊,所有模塊都是ALU運算單元,比GPU更高。

所以,綜合各個角度,F(xiàn)PGA的運算速度會比GPU更快。

再看看功耗方面。

GPU的功耗,是出了名的高,單片可以達到250W,甚至450W(RTX4090)。而FPGA呢,一般只有30~50W。

這主要是因為內(nèi)存讀取。GPU的內(nèi)存接口(GDDR5、HBM、HBM2)帶寬極高,大約是FPGA傳統(tǒng)DDR接口的4-5倍。但就芯片本身來說,讀取DRAM所消耗的能量,是SRAM的100倍以上。GPU頻繁讀取DRAM的處理,產(chǎn)生了極高的功耗。

另外,F(xiàn)PGA的工作主頻(500MHz以下)比CPU、GPU(1~3GHz)低,也會使得自身功耗更低。FPGA的工作主頻低,主要是受布線資源的限制。有些線要繞遠,時鐘頻率高了,就來不及。

最后看看時延。

GPU時延高于FPGA。

GPU通常需要將不同的訓練樣本,劃分成固定大小的“Batch(批次)”,為了最大化達到并行性,需要將數(shù)個Batch都集齊,再統(tǒng)一進行處理。

FPGA的架構(gòu),是無批次(Batch-less)的。每處理完成一個數(shù)據(jù)包,就能馬上輸出,時延更有優(yōu)勢。

那么,問題來了。GPU這里那里都不如FPGA和ASIC,為什么還會成為現(xiàn)在AI計算的大熱門呢?

很簡單,在對算力性能和規(guī)模的極致追求下,現(xiàn)在整個行業(yè)根本不在乎什么成本和功耗。

在英偉達的長期努力下,GPU的核心數(shù)和工作頻率不斷在提升,芯片面積也越來越大,屬于硬剛算力。功耗靠工藝制程,靠水冷等被動散熱,反而不著火就行。

他們搗鼓出來的CUDA,是GPU的一個核心競爭力。基于CUDA,初學者都可以很快上手,進行GPU的開發(fā)。他們苦心經(jīng)營多年,也形成了群眾基礎。

相比之下,F(xiàn)PGA和ASIC的開發(fā)還是太過復雜,不適合普及。

在接口方面,雖然GPU的接口比較單一(主要是PCIe),沒有FPGA靈活(FPGA的可編程性,使其能輕松對接任何的標準和非標準接口),但對于服務器來說,足夠了,插上就能用。

除了FPGA之外,ASIC之所以在AI上干不過GPU,和它的高昂成本、超長開發(fā)周期、巨大開發(fā)風險有很大關系?,F(xiàn)在AI算法變化很快,ASIC這種開發(fā)周期,很要命。

綜合上述原因,GPU才有了現(xiàn)在的大好局面。

在AI訓練上,GPU的算力強勁,可以大幅提升效率。

在AI推理上,輸入一般是單個對象(圖像),所以要求要低一點,也不需要什么并行,所以GPU的算力優(yōu)勢沒那么明顯。很多企業(yè),就會開始采用更便宜、更省電的FPGA或ASIC,進行計算。

其它一些算力場景,也是如此??粗厮懔^對性能的,首選GPU。算力性能要求不那么高的,可以考慮FPGA或ASIC,能省則省。

隨著時代的開展,計算芯片也有了新的趨勢。例如,不同算力芯片進行混搭,互相利用優(yōu)勢。 ■十大网投正规信誉官网■十大网投靠谱平台 管這種方式,叫做異構(gòu)計算。另外,還有IBM帶頭搞的類腦芯片,類似于大腦的神經(jīng)突觸,模擬人腦的處理過程,也取得了突破,熱度攀升。

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