全球首臺(tái)光學(xué)拆鍵合設(shè)備發(fā)布
在芯片制造的過程中，拆鍵合是非常重要的一步。拆鍵合工藝是順利獲得施加熱量或激光照射將重構(gòu)的晶圓與載板分離。在此過程中，熱敏或紫外線敏感膠帶層會(huì)軟化并失去附著力，從而有助于將晶圓與載板分離。
當(dāng)前，激光拆鍵合是主要的拆鍵合技術(shù)開展方向。激光拆鍵合技術(shù)是將臨時(shí)鍵合膠順利獲得旋涂的方式涂在器件晶圓上，并配有激光響應(yīng)層，當(dāng)減薄、TSV加工和金屬化等后面工藝完成之后，再順利獲得激光掃描的方式，分離超薄器件與載片，實(shí)現(xiàn)超薄器件的順利加工，最后進(jìn)行清洗。
剛剛提到，激光拆鍵合是現(xiàn)在行業(yè)的主流技術(shù)路線，不過就在SEMICON China前，ERS electronic公司正式發(fā)布了全球首臺(tái)光學(xué)拆鍵合設(shè)備，是Luminex產(chǎn)品線的首臺(tái)機(jī)器，適用于最大600 x 600 毫米的面板和不同尺寸的晶圓，帶來(lái)了顯著的成本下降和效率提升。
全球首臺(tái)光學(xué)拆鍵合設(shè)備
據(jù)悉，光學(xué)拆鍵合順利獲得使用精準(zhǔn)可控的閃光燈將載體與基板分離。光學(xué)拆鍵合工藝的關(guān)鍵部件是帶有光吸收層（CLAL）的玻璃載板，它能將燈的光能轉(zhuǎn)化為熱能，從而順利實(shí)現(xiàn)分離。有了 CLAL，就不再需要對(duì)載板進(jìn)行涂層和清潔，從而減少了工藝步驟以及相關(guān)復(fù)雜程序和成本，與傳統(tǒng)的激光拆鍵合相比，可為用戶節(jié)省高達(dá)30%的運(yùn)營(yíng)成本。
ERS electronic公司首席執(zhí)行官CEO Laurent Giai-Miniet強(qiáng)調(diào)，光學(xué)拆鍵合是一種無(wú)外力的拆鍵合方法，不會(huì)有剩余膠體殘留，能夠給半導(dǎo)體制造廠商帶來(lái)顯著的效率提升。
ERS electronic公司副總裁ERS中國(guó)總經(jīng)理周翔稱，這是一款半自動(dòng)的設(shè)備，順利獲得使用精準(zhǔn)可控的閃光燈將載體與基板分離，它有很多突出的優(yōu)勢(shì)：
● CLAL的存在讓廠商無(wú)需對(duì)載板進(jìn)行涂層和清潔，從而減少了工藝步驟以及相關(guān)復(fù)雜程序和成本；
● 相較于激光的方式，光學(xué)方案對(duì)晶圓更加友好，不需要額外的保護(hù)層，也不會(huì)有去膠不徹底的情況；
● 光學(xué)拆鍵合效率更高，幾十秒內(nèi)就可以完全脫膠，1小時(shí)內(nèi)可以處理50+片晶圓，顯著提升芯片制造的效率；
● 這臺(tái)光學(xué)拆鍵合設(shè)備在配套設(shè)備方面能夠平滑地替代激光拆鍵合設(shè)備，系統(tǒng)成本方面更有優(yōu)勢(shì)。
周翔談到，ERS electronic首臺(tái)光學(xué)拆鍵合設(shè)備的推出是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一次重大飛躍，是從事先進(jìn)封裝開發(fā)或新產(chǎn)品引進(jìn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)的絕佳跳板。從四月份開始，這臺(tái)半自動(dòng)設(shè)備將分別配備在 ERS中國(guó)上海和德國(guó)的實(shí)驗(yàn)室，用于測(cè)試客戶的晶圓和面板樣品以及樣品演示，并將于本年第二季度末發(fā)布。
晶圓輪廓儀Wave3000
在2024年度ERS新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，ERS electronic公司還介紹了該公司另一臺(tái)設(shè)備——晶圓輪廓儀Wave3000。
晶圓輪廓儀Wave3000是一款輕量級(jí)的晶圓輪廓儀，是可以幫助封測(cè)企業(yè)降低不良率的多功能測(cè)試平臺(tái)，可生成交互式晶圓三維3D視圖。
Laurent Giai-Miniet表示，“翹曲可以是由多種因素造成的，其中包括材料性質(zhì)差異、溫度波動(dòng)以及處理和加工過程中的壓力。翹曲的晶圓不僅會(huì)引起工藝問題，還會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)出殘次品，降低良率?！?/p>
Wave3000是一臺(tái)可以在一分鐘以內(nèi)精準(zhǔn)測(cè)量200到300毫米晶圓翹曲并加以分析的機(jī)器。機(jī)器內(nèi)置的掃描儀允許系統(tǒng)測(cè)量不同的晶圓表面和由不同材料制成的晶圓，比如硅晶圓、化合物晶圓等。
周翔稱，Wave3000具有高度的靈活性和精確性，可以測(cè)量翹曲、弓形以及晶圓厚度，這些都是避免降低良率、減少破損的關(guān)鍵特征。這款設(shè)備有手動(dòng)版和全自動(dòng)版兩個(gè)版本，手動(dòng)版主要面向芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和研究組織，全自動(dòng)版則主要面向封測(cè)廠等批量生產(chǎn)的企業(yè)。
Wave3000擴(kuò)大了ERS electronic公司用于扇出式晶圓級(jí)封裝的自動(dòng)、半自動(dòng)和手動(dòng)熱拆鍵合和翹曲矯正設(shè)備的產(chǎn)品組合。
結(jié)語(yǔ)
就在這場(chǎng)發(fā)布會(huì)前不久，ERS electronic宣布創(chuàng)建中國(guó)公司：上海儀艾銳思半導(dǎo)體電子有限公司，公司坐落于上海市嘉定區(qū)。ERS electronic自2018年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，開展非常迅速。
隨著首臺(tái)光學(xué)拆鍵合設(shè)備和晶圓輪廓儀Wave3000逐步進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，相信ERS electronic在中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的聲音會(huì)越來(lái)越大，也會(huì)取得更多認(rèn)可。
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